Kontaktný mostík pod tenkovrstvové a mozaikové omietky PCI Multiputz.
Jednoducho sa spracováva, vytvára priľnavý povrch pre ďalšiu vrstvu omietkovín.
Granulát obsiahnutý v penetrácii svojou štruktúrou tvorí spojovací mostík pre ďalšie aplikácie a tým zvyšuje jej priľnavosť k podkladu a zlepšuje spracovateľnosť tenkovrstvových omietok.
Vysoká pevnosť spoja, výborná priľnavosť ďalších vrstiev.
